微电子封装材料相关论文
采用固相法合成了一种微电子封装材料,并研究了烧结温度对材料的相组成,微观结构以及热、机械、电性能的影响.XRD分析结果显示:主......
围绕高端微电子封装技术,以硼硅玻璃为基复合AL2O3陶瓷、铁氧体磁料,设计玻璃与Al2O3陶瓷或铁氧体料的不同组成配比,研究了无机功......
铁镍合金,如因瓦合金、坡莫合金等具有较低的热膨胀系数和优异的软磁性能等优点,应用领域十分广泛。随着微电子器件多功能化及其封装......
随着微电子工业的发展,微电子封装技术从早期的双列直插型(DIP)和四边扁平式封装(QFP),向球栅阵列(BGA)、芯片尺寸级封装(CSP)以及多......
苯并环丁烯树脂(BCB)由于具有优异介电性能、良好的力学性能、高热稳定性和热氧化稳定性,而且固化温度适中等特点,因此在微电子封装......