底充胶固化工艺相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

底充胶固化工艺相关论文

底充胶固化对Cu/low-k倒装焊器件热-机械可靠性影响

近年来,电子产品不断朝着小型化,多功能,高可靠性和低成本的方向发展。传统的封装技术已经不能满足高密度的要求。倒装互连技术的......

学位

集成电路倒装焊器件铜/低介电材料互连结构底充胶固化工艺机械可靠性

底充胶固化工艺对低k倒装焊器件可靠性的影响

利用四点弯曲实验测试了一组芯片（30片）的强度,使用威布尔统计模型描述了芯片失效率的分布,预测了在后续热循环过程中芯片的失效概率......

期刊

低k倒装焊器件底充胶固化工艺四点弯曲实验

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