层间对位相关论文
高阶HDI板在消费类电子产品中的应用越来越广泛,其印制电路共性关键技术主要集中在激光钻孔、盲孔金属化及填充、精准层间对位和精......
会议
当前PCB正朝着“密”、“薄”、“平”方向快速发展，并以“密”为发展的主导。提高PCB布线密度最有效的方法之一是减少通孔数增加盲......
会议
【摘要】PCB多层板是由若干组芯板通过专用的压合设备来完成的。目前PCB行业常用的压机有二种，一种是常規层压机，另一种是真空层压机......
【摘要】在科学技术突飞猛进及竞争日益激烈的今天，各行各业都加强了对生产效率及产品质量的提升、加强了对制造成本的控制及科学规......
高阶HDI板在消费类电子产品中的应用越来越广泛,其印制电路共性关键技术主要集中在激光钻孔、盲孔金属化及填充、精准层间对位和精......
文章通过品质报废原因定位分析，确定层间对位的主要影响因素。通过制程能力监控、叠层设计优化和铆钉选择管控对层间对位能力进行改......
在HDI板的制作过程中,影响板子涨缩的因素有很多,其中各工序前处理磨板对板子的涨缩影响十分明显.寻找出各工序磨板对板子造成涨缩......
刚挠结合印制板综合了刚性板和挠性板各自的优点,在电子电路技术中得到了广泛的应用。其工艺实现上主要的关键技术是材料匹配技术......
<正> 背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品。其设计参数与其它大多数电路板有很大不同,生产中需要满足一些苛刻的要求,噪声......
本文以四阶盲孔板制作过程为例，探讨了逐次层压法制作多阶盲孔板的一些关键技术，包含盲孔肉激光加工（RCC材料最小孔径为50μm，普通BT材......
对于多层线路板而言,其内层芯板的溢流条的设计,对层间对位情况有很大影响,特别受层间PP层的厚度、树脂含量、凝胶时间等影响都非......
在PCB制作过程中,由于各层芯板残留内应力的不均匀与热涨系数的不匹配,会有一定的涨缩存在。本文提出了一种非线性涨缩的表征方法,......
