导电微球相关论文
以分散聚合法制备的微米级聚苯乙烯（PS）微球为模板、3,4-乙烯二氧噻吩（EDOT）为单体、过硫酸铵（APS）为引发剂,通过氧化聚合制备了PS-PEDOT......
用分散聚合法合成了直径为3 μm左右的聚苯乙烯核,在核表面化学镀形成带小突起的镍合金导电层,制成ACF新型填充粒子,对聚合物核做......
对电子封装中的热点技术——各向异性导电胶的关键成分导电微球的制备进展进行系统阐述，并对微球表面镀镍过程中的影响因素进行分析......
由青岛欧美亚橡胶工业有限公司申请的专利（公开号CN 104651810A,公开日期2015-05-27）＂丙烯酸酯橡胶导电微球的制备方法＂,提供了一种丙......
研究了聚苯乙烯微球表面化学沉积铜的速度及其影响因素，确定了最佳工艺参数。ＳＥＭ分析表明，本工艺制得的微球表面铜沉层厚度均匀，与基体间......
金属有机复合材料具有优异的电学、热学、力学性能而被广泛研究,其中在高分子微球表面修饰一层金属,制备出核壳结构的导电微球,密......
随着电子器件越来越小型化、高精密化和高性能化,传统的锡焊焊接技术已无法满足微电子封装的要求。各向异性导电胶作为新型电子封......
采用丙烯酸酯橡胶、可交联预聚物和导电微球共混制备各向异性导电胶粘剂膜(ACF),研究了丙烯酸酯橡胶和可交联预聚物配比,丙烯酸酯......
本论文系统研究和优化了单分散聚合物微球的制备工艺，其主要用于微电子领域封装连接用单分散复合导电颗粒。首先采用分散聚合法制备......
空心粒子材料不仅具有低密度、高比表面的特性,而且其空心部分可容纳大量的客体分子或大尺寸的客体,使得空心微球材料在医药、生化......
