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大面积银焊膏烧结相关论文
功率模块中银焊膏大面积烧结连接应力状态及可靠性研究
功率半导体器件的服役温度越来越高,导致电子封装结构中因热失配引起的热应力越来越严重,尤其是基板与底板之间的大面积连接,更容......
学位
大面积银焊膏烧结
应力状态
翘曲
预弯
可靠性
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