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超厚铜多层印制电路板制作工艺探讨
主要针对411.6μm(单位面积铜重量:12oz/ft2超厚铜箔多层PCB的制作工艺进行研究,采用铜箔反面蚀刻+压合+正面蚀刻的技术,有效解决......
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多层印制真流微电机高性能电刷材料的研究
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