为了获得更大的输出转矩,微小型电机定、转子铁心的齿长和齿宽比不断增加,导致采用传统的车削方法加工铁心组件的内孔和外圆时出现......

随着电子技术的不断发展,PCB上集成的功能元件数越来越多,对线路电流导通的能力和承载能力的要求越来越高,铜箔越厚所需要的间距就......

厚铜板铜厚≥102.9μm(3oz)层压出现的板厚不均匀及填胶不充分现象,主要原因是工程设计及压合设计两方面上,本文通过实际方案对比......

挠性板生产过程中,层压填胶覆形是最重要的步骤之一。本文通过快压填胶试验研究了覆盖膜的PI层厚度、胶层厚度、线路铜厚、线距、......

HDI厚度降低主要决定于基板和半固化片(PP)厚度。为了降低整体厚度,采用1017 PP叠构设计。1017 PP厚度在30μm左右,10层Anylayer整......

全口牙填胶出现气泡的常见原因有：单体过多或加单体调拌不均，塑料填塞不足，填胶过早，填塞后加压不足，热处理时升温过快及材料本身原因。......

随着电子产品朝多功能、多样化趋势发展,目前有部分PCB产品设计为埋铜基、埋电容等特征。本文主要介绍了埋铜板工艺制作前期设计思......

随着电子技术的不断发展,PCB上集成的功能元件数越来越多,对线路的电流导通能力和承载能力的要求越来越高,线路板的铜厚会越来越厚......

适应于电子产品高性能化、多功能化和高可靠性,电子封装元器件的微型、轻巧化以及3-D安装方法的广泛采用,多阶HDI精细线路制作的需......