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速传输印制板的制造工艺
采用小孔、细线及多重埋孔方式,研制出高密度及高特性阻抗印制电路板(PCB),其孔径、线宽/线间距以及厚径比分别为8mil,3mil和15:1.......
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传输
印制板
印制电路板
综合性能
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国家军标
多重埋孔
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