固态扩散相关论文
对于析出强化Al-Mg-Si合金而言,实际生产应用过程中的多阶段热加工过程会显著影响此类合金的微观组织和力学性能,而目前针对此类合......
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在过去的几十年里,电子器件朝高密度、高集成化发展,推动了微电子产业的不断发展与壮大。键合技术作为电子封装技术的核心,起着电......
为提高Nb_3Sn超导材料的临界电流密度,曾作了在Nb芯中掺Zr的试验。近期我们又进行了在Cu—Sn基体中提高Sn浓度的试验,其目的是企......
本文叙述了先进的封接技术——固态扩散封接的机理、优越性以及应用于封接加速管的试验工作。
This article describes the advan......
前言多股细芯经扭转后的超导材料,其主要优越性是在随时间而变化的磁场中,稳定性高并且损耗低。因而,用A—15型超导化合物Nb_3Sn(......
基本原理扩散焊接是一种以固态扩散为基础的特种焊接方法,焊接材料借助于给定的压力和温度,在焊接材料接触面之间产生原子置换反......
本文探讨了铸件表面合金化工艺中表面合金层的形成机理,并对影响合金层状况的若干工艺因素进行了实验分析。
In this paper, the ......
日本学者对固态扩散焊界面空洞收缩机理进行了系列研究 :( 1)提出了二维界面几何模型 ;指出界面空洞收缩是在塑性变形、粘塑性变形......
无机磷光体通常是由粉末原料反应而制成,反应的温度低于最后所生成的磷光体的熔点,反应是在固态扩散、气相输运、熔融生长等复杂......
一、引言1969年,Kaufman 和 Suenasa 将铌埋入锡青铜中,经固态扩散热处理(以下简称热处理)后,在青铜与铌的交接面上获得纯 Nb_3Sn......
近十年来,人们对多芯Nb_3Sn超导材料进行了大量的研究。研究表明:在制作工艺上,采用青铜固态扩散或外部涂锡扩散方法均是可行的,......
本文着重报导在Nb中掺以不同成份Zr、Ti对所生成的Nb_3Sn超导临界电流密度的影响,并与不掺杂的纯Nb芯样品作了比较。试验样品是由......
本文通过试验，探讨了Ｔ８—Ｔ８同类材料及Ｔ８—ＤＴ３异类材料相变超塑性扩散焊接的可行性，并以Ｔ８—Ｔ８相变超塑性扩散焊接为例，探讨了主要工艺参数对相变超......
铜基形状记忆合金的瞬时液相扩散焊接当前实用化的形状记忆合金器件，主要是Ｎｉ－Ｔｉ和Ｃｕ基形状记忆合金制造的形状简单的工业制件（如弹簧、丝和......
搜集并评估了氢气还原铁氧化物反应的表观活化能。分析了反应动力学条件与反应机理和表观活化能的关系。得出：气体内扩散控速和铁离......
对Ｂ_２Ｏ_３－Ｍｇ－Ｃ体系和Ｂ_２Ｏ_３－Ｍｇ体系不同加热速率下的ＤＴＡ曲线进行了分析．发现Ｂ_２Ｏ_３－Ｍｇ－Ｃ体系的自蔓延高温反应中，温度略低于６５０℃时Ｍｇ与Ｂ_２Ｏ_３发生强放热反应，释放出单质 Ｂ；然......
最近,我们试用氮化硼园片作为硼扩散源,经实验证明,结果良好,无论在结特性、表面电阻的均匀性和重复性等方面,均比其他硼扩散源优......
一、引言在过去比较长的时间内,我们一直采用液态硼酸三甲脂作为P型杂质扩散源。在实践过程中,我们感到硼酸三甲脂作为P型杂质扩......
本文介绍了采用国产的片状固态磷扩散源所进行的磷扩散工艺实验及其结果。有效成分为偏磷酸铝和焦磷酸硅的磷源片具有无毒、贮运方......
包括固态扩散、氧化和照相制版工艺的所谓平面工艺已经十分成熟。这一成就标志着经过了一系列的变化和改进,这些变化和改进是由制......
用热压法制备Ti/Al扩散偶,并在525,550,575,600℃进行热处理。结果表明:当Al未完全消耗时,TiAl3是Ti/Al界面处唯一的产物,TiAl3向A......
众所周知,任何实际系统及其外部环境中都存在随机不确定性因素,如环境噪声、随机误差等。随机模型不仅仅是对确定性模型的补充,有......
随着微电子产品向高密度、窄间距、短路径的趋势发展,应用于三维叠层封装的互连焊点尺寸也显著减小。铜凸点由于具有良好机械性能......
PCB(Printed Circuit Board)上电镀Cu焊盘与Sn基钎料所形成的接头在固态老化后，可以在Cu3Sn/Cu界面观察到空洞的出现，这种Cu3Sn/Cu界......
在透射电镜实验结果的基础上，提出了Bi-2212相向Bi-2223相转变的位错管扩散机制模型．根据固体扩散相变理论结合位错动力学公式，计算了......
采用“铆钉法”制备了含有Fe/Ni、Fe/Ti和Ti/Ni两相界面，以及Fe/Ni/Ti三相界面的扩散偶。利用光学显微镜对扩散偶界面区域进行观察......
应用扩散烧结工艺合成出Mg2Ni0.8Cr0.2和Mg1.8Ti0.2Ni0.8Cr0.2合金，Cr和Ti对Mg2Ni合金A侧和B侧的替代均导致放氢平衡压力升高。Mg2N......
采用“铆钉法”制备了含有Al／Ni、Al／Fe和Ni／Fe两相界面的扩散偶，以及Al／Ni／Fe多相扩散偶，利用光学显微镜、电子探针分别对每组扩散偶的界......
使用光学显微镜、扫描电子显微镜和能谱仪等对1000℃×5h加热处理的SiC／Ni3Al界面固相反应区显微结构、相组成以及反应区中元素......
Numerical solution to T-φs-CL coupling in binary dendrite solidification with any solid-back diffusi
A previous numerical solution method to the strong nonlinear T-φS-CL coupling for a Scheil-type binary solidification p......
采用“铆钉法”制备了含有Al／Fe／Ni和Fe／Ni两相界面和Al／Fe／Ni三相交接点的扩散偶，利用光学显微镜、扫描电镜背散射技术和微区能谱分析技......
采用AlCl3-NaCl熔融盐镀铝、FeSO4溶液镀铁、CuSO4溶液镀铜得到了结构完整、界面清晰的Al/Fe/Cu多层薄膜.研究了电流密度、时间、......
随着社会的发展,各种新型的工业材料出现在人们的视野中,低碳钢由于其低强度和硬度、高可塑性和韧性的优势可以接受各种加工,如锻......
使用XRD、EPMA和SEM等研究了SiC/Fe界面固相反应产物的相组成、反应区的显微结构以及反应区中反应物原子的浓度分布.SiC/Fe界面固......
晶体硅太阳电池现行生产技术中普遍采用气相源扩散掺杂制备发射极,该法均匀性较差,且在现有基础上进一步提高发射极的方块电阻较为......
以优质铁龙生玉为研究对象，采用EPMA、LRM和玉（岩）相学研究方法，重点对该玉的晶体化学、矿物组合、组构及振动光谱特征进行研究。结果......
过共品Al-Si合金是一种重要的铸造合金,也是一种优良的耐磨材料,但未变质过共晶铝硅合金中普遍存在的粗大多角形初生硅相,严重割裂......
相界面扩散现象的研究对于材料学科的基础理论和扩散连接实用工艺的发展都有重要的价值。采用铆钉法制备的Al/Fe/Ni三元扩散偶,在......
