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采用同步辐射进行深度X射线光刻是LIGA工艺的关键工序 ,它包括LIGA掩模板的制备、光刻胶的涂制与深度X射线光刻等多个工艺环节 ,该......
简述了微电子机械系统的起源和特点 ,介绍了LIGA技术的基本原理以及一些相关技术 ,对同步辐射深度光刻的技术要求进行了详细地说明......
软X射线波带片是软X射线光学中聚焦、色散和成像的重要元件.以激光全息-离子束刻蚀技术制作金的振幅型软X射线聚焦波带片,以此为掩......
微机械、微机电系统(MEMS)的实用化对自由度大的三维加工方法提出了更高的要求.利用同步辐射(SR)X射线所具有的准直性、透过性的LI......
高分子材料,如甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate,PMMA),由于其价格相对低廉和容易加工,在集成电路和MEMS研究中受到广泛的关注.本......