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采用真空和氮气两种烧结方式烧结WC-TiC-Co硬质合金。借助扫描电镜、能谱仪、XRD对合金的烧结体表面、内部进行了观察与分析。结果......
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结构和工艺设计优化已经成为封装必不可少的步骤。随着探测器封装尺寸越来越小以及可靠性要求的不断提高,气密性封装结构向表面贴......
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