化学镀钯相关论文
化学镀合金镀层的性能与合金组分密切相关,镀层中的非金属元素种类和含量对镀层特性有着巨大影响.介绍了多种还原剂复合使用的新型......
ENEPIG(化学镀镍/化学镀钯/置换镀金)工艺与其它线路板最终表面处理工艺对比,在性能方面具有明显优势.本文对ENEPIG工艺镀层的耐腐......
以机械粉化的LaNi4.25l0.75粉末颗粒为基底材料进行表面Pd的化学镀覆,设计探究了体系中表面沉积膜层质量的主要影响因子及其影响效......
本文通过研究化学镀钯的方法，分析钯在化学镀沉积过程中的形成的多种纳米结构特征以及和基体表面结构之间的关系，揭示钯纳米结构和薄......
为提高线路板上化学镀钯的稳定性,通过镀液稳定性测试、膜厚测试以及扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)分析和X射线光电子能谱(XPS)分析等......
对线路板化学镀钯的相关内容进行研究,认识到工艺条件对其影响因素,核心目的是通过各项影响问题的探究,确定线路板的工艺条件,避免......
本文利用化学镀的方法开发出酸性体系下的化学镀钯工艺，实现了在镍基体上获得纯钯（Pd）镀层。通过对施镀过程中各因素的考察，确定了最佳......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
采用一种新型无锡活化工艺,即利用乙二醇作还原剂直接使Pd2+被还原成Pd0而沉积在基体上,实现了对γ-Al2O3粉体的活化.将活化后的γ......
采用两种化学镀钯方法（次磷酸钠还原法和肼基还原法）在Nb49Ni25Ti26合金基底上制备Pd（钯）沉积膜,并对两种Pd膜进行XRD结构分析和SEM形......
线路板镍层上传统化学镀金过程中存在镍层腐蚀问题,本文针对本公司开发的线路板化学镀镍钯金工艺的化学镀钯配方,研究了化学镀钯温......
采用一种新型无锡活化工艺,即利用乙二醇作还原剂直接使Pd2+被还原成Pd0而沉积在基体上,实现了对γ-Al2O3粉体的活化.将活化后的γ......
从化学镀钯反应机理入手，分析了影响化学镀钯质量的工艺参数，并运用DOE（试验设计）中的健壮设计实验方法，对这些参数进行了优化，获得了新......
研究了一种新型化学镀钯工艺,使用新型络合型钯盐作为钯源,采用L16(45)的正交试验和单一因素实验,研究得到了性能最佳的镀液配方及......
化学镀钯是制作新型ENEPIG印制电路板最关键的工艺,从化学镀钯反应机理入手,分析了影响质量的工艺参数,运用实验设计中健壮设计的......
