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光退火晶化相关论文
在不同时间下退火对非晶硅薄膜晶化的影响
用玻璃作衬底在不同温度下用PECVD法直接沉积非晶硅(a-Si:H)薄膜,在400℃和500℃分别光退火5min、10min、20min、30min、40min、60min......
期刊
PECVD法
非晶硅薄膜
光退火晶化
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PECVD
a-Si film
pulsed rapid thermal annealing
Raman
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