低温钎料相关论文
随着5G时代的到来,智能手机、PC类终端设备得到了快速发展。为了满足功能需求,封装互连焊点将不断减少,PCB板将越来越薄。目前,Sn-......
随着电子封装技术的发展,芯片集成度不断提高,芯片中互连焊点的特征尺寸进一步缩小,致使焊点两端的温度梯度不断增大,更易诱发低温......
锡铋钎料是近年来比较有发展潜力的低温无铅钎料,其广泛应用于低温钎焊相关产业中。锡铋钎料中Bi的脆性、 Sn-Bi钎料在服役过程中......
<正> 众所周知,目前在国内用于自行车的车架、前叉,车把的钎焊材料均采用HS221(H62黄铜),由于该材料熔点高(890℃～910℃),因此要求......
本文以实验考古学的方法，考证了我国明清时期流行的“锡铅汞齐”，证实它是一种比现代锡铅共晶合金熔点还要低的、高强度的古钎料。在......
本文介绍了在电子组装领域用于特定场合的特种合金软钎料,并与Sn-Pb钎料进行了对比,分析了优劣势,详细阐述了各自的应用场景。......
0前言真空钎焊是在真空环境中不用轩剂而实现零件连接的一种制造工艺，具有焊接效率、自动化程度及控温精度高等特点。......
采用B2O3,Bi2O3,TiO2混合钎料,通过钎焊连接方法实现K9玻璃与纯Ti在低温下的连接;通过光学显微镜和SEM等方法研究钎焊时间对接头界......
现代的电子产品越来越趋于微型化、高密度、高可靠性以及多功能性的特点,对应用于电子封装中的钎料性能提出了更为苛刻的要求。随......
Sn-Bi系钎料作为一种低熔点钎料在低温封装领域有着广阔的应用前景．但是Bi性质脆弱,使得Sn-Bi系钎料表现出脆性大,塑性差的特点,影......
