罗门哈斯电子材料公司CMP技术事业部是全球半导体产业化学机械研磨技术的领先者。目前，该部门推出了一种新型铜阻挡层化学机械研磨......

随着电子科学技术的发展，用作电子材料的陶瓷的研究和开发十分引人注目，许多工厂和科研人员正在研究开发电子陶瓷新材料、新工艺和新......

本文通过讨论SOI芯片的制作、SOI电路的特性、典型SOI器件的结构和性能阐述了SOI技术的现状，同时介绍了与SOI技术未来有关的一些关......

IBM公司与Molecular Imprints Inc．(MII)正合作开发介电材料，以推动面向主流芯片制造的纳米压印光刻(nano—imprint lithography)技......

<正> 硼磷硅玻璃(Boro-phospho-silicate Glass,BPSG),即掺杂了硼和磷的二氧化硅作为第一层金属前介电质(PMD)以及金属层间介电质(......

近年来,液体界面之电操控已广泛运用在微流体组件的应用上。然而,液体于组件内之动态运动行为无法从实验中清楚解析。因此,我们开......

为了使集成电路组件的性能跟上摩斯定律（Moore’s Law），集成电路设计人员在驱策技术节点缩小化时必需减缓RC迟滞效应。为达到组件缩小......

<正>在过去一年中,随着媒体对英特尔45纳米和高K-金属栅极的介绍和评论,让大家开始知道这两个新词汇,所以大家可能有这样的疑问:在......