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三维组装体相关论文

石墨烯基三维组装体的可控制备及其在导热复合材料中的应用研究

导热复合材料作为填充于热源与散热器之间用于热传输的材料,对电子元器件的正常运行和使用寿命有着重要影响,因此具有高热导率的导......

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导热复合材料石墨烯氮化硼热导率绝缘性

几种温敏微凝胶三维组装体的制备和应用研究

聚(N-异丙基丙烯酰胺)(PNIPAM)微凝胶是一种常见的温敏性材料。其体积相转变温度(VPTT)在31℃左右,非常接近人体温度。在低温下,PN......

学位

温敏性微凝胶三维组装体二元胶体晶体细胞聚集核壳微凝胶

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