三维拓扑相关论文
拓扑材料是一大类能带中含有拓扑非平庸结构的材料，具有与传统近自由电子模型不同的特殊准粒子激发态，比如狄拉克费米子，外尔费米子等......
High quality chromium(Cr) doped three-dimensional topological insulator(TI) Sb_2Te_3 films are grown via molecular beam ......
三维拓扑狄拉克和威尔半金属是新型拓扑材料，在三个体动量方向上都具有线性色散。其低能准粒子即为高能物理中的狄拉克和威尔费......
最近,清华大学物理系薛其坤、陈曦与贾金锋等组成的研究团队,在拓扑绝缘体实验研究方面取得了一系列突破性进展,他们与中国科学院......
拓扑绝缘体是最近几年人们发现的一种新型物质形态[1],理论学家在其中预言了多种新奇的量子效应,例如马约拉纳(Majorana)费米子、......
拓扑绝缘体是最近几年发现的一种新概念的量子材料[1,2].人们在拓扑绝缘体中预言了很多新奇的量子现象,其中很大一部分,例如量子反......
拓扑绝缘体是一种新的量子物态.这种物质的体能带和普通绝缘体类似,在费米能级处存在一个能隙,然而在其能隙中却具有狄拉克型的金......
Bi2Te3 已经被证实是一种新型的三维拓扑绝缘体(1),它具有狄拉克型表面态和很高的热电因子,因而在未来的量子计算和热电材料等领域......
会议
近些年来，三维拓扑优化技术的研究及应用受到了人们越来越广泛的重视。本文以连续体结构为研究对象，探索了三维静力学拓扑优化中数值......
移动伸缩式皮带输送机是一种新型敞开式的物料输送设备,该设备将悬臂式皮带输送机和轮胎式起重机底盘巧妙地结合在一起,可以输送煤......
该论文针对地质钻孔偏斜的特点,提出了一种新的三维地质空间构模方法---类三棱柱法.该法用点、TIN边、棱边、TIN面、侧面、类三棱......
分子基磁性材料由于具有传统原子基磁性材料所不具有的易溶解、结构可调控及功能多样化等优点，已成为当代磁性材料的前沿课题。随着......
上世纪的数学是以流形为主要的研究对象,流形就是把欧氏空间一片一片粘起来.有一点奇怪的是流形的研究是从高维到低维,这和我们对......
根据煤矿巷道的特点，利用基于面向对象的开发方法，结合SuperMap强大的拓扑处理功能，对巷道线数据集进行二维拓扑处理，生成网络数据集，对......
分析和比较了规则三维拓扑和自定义三维拓扑在功耗和延时性能上的特征,并对片上网络设计中的拓扑结构选择给出建议。根据当前三维......
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道路交叉口的网络拓扑表达是交通GIS中的一个难点．首先分析了几种典型模型，并在Sheffi模型的基础上，提出一种道路交叉口的三维拓扑关......
利用矿山巷道高程导线点数据与二维巷道地图数据,提出了三维巷道空间拓扑关系的自动建立方法和空间拓扑支持下的风网动态解算算法......
基于印射拓扑的当前的理论和在电子上进行血浆的计量器潜力理论，旋涡线和单极的分解被学习。这二拓扑的结构分别地在二维、三维的拓......
拓扑绝缘体（Topological Insulator）是一种新奇的物质状态，它的体相是绝缘态而表面却是零带隙的金属态。尤其它的表面是受拓扑保护的......
3年前，美国普林斯顿大学的一个研究小组发现了三维拓扑绝缘体，这是一种金属表面的奇怪绝缘体，虽然它独特的属性具有很大应用潜力，但用......
2012年度陈嘉庚科学奖和陈嘉庚青年科学奖于2012年1月17日在北京揭晓。2012年度陈嘉庚科学奖获奖项目共四项：项目＂高质量拓扑绝缘体......
这份报纸为与一个多孔或空的内部设计壳结构论述一条 3D 拓扑学优化途径。产生结构是，这被显示出显著地，向负担不安柔韧的更多在一样......
中国科学院强磁场科学中心研究员田明亮研究团队，基于稳态强磁场实验装置水冷磁体和极低温测试系统支持，在三维狄拉克半金属研究中取......
在分析现有三维矢量拓扑关系的基础上,提出了三维矢量数据结构的要素拓扑模型(Feature Topological Model,FTM)。FTM三维拓扑模型......
片上网络是解决大规模片上系统复杂互联问题的有效方案之一，由于具有高带宽、低延时、易扩展等特点受到学术界关注。传统的二维片上......
文中介绍了基于偏斜钻孔的三维地质空间构模方法——类三棱柱（ATP）法的基本原理。对ATP方法用实测数据进行了地质体三维重构可视化及......
场景的三维拓扑结构对场景的理解和重建至关重要,一直是计算机视觉领域的研究重点,其在房地产和家具设计等行业中非常具有应用前景......
随着半导体技术的迅猛发展,集成芯片中处理器核的数量日益增长,全局互连将导致严重的片上同步错误、不可预知的通信延迟和巨大的功......
微电子技术的迅猛发展推动了芯片设计进入多核时代，随着片上集成核数的不断增加，片上核间通信已成为多核片上系统（System-on-Chip，SoC）......
