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Sn.Ag—Cu无铅钎料相关论文
La对Sn-Ag-Cu无铅钎料与铜钎焊接头金属间化合物的影响
研究微量稀土La在钎焊和时效过程中对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料与铜基板的钎焊界面及钎料内部金属间化合物(IMC)的形成与生长行为的影响......
期刊
Sn.Ag—Cu无铅钎料
LA
钎焊
时效
金属间化合物
Sn-Ag-Cu lead-free solder
La
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