SN-CU相关论文
利用溅镀Sn-Al纳米薄膜和Sn-Cu纳米薄膜讨论结晶机制与膜厚对电磁波屏蔽特性的影响,比较了Sn-Al和Sn-Cu薄膜的高温显微组织、导电......
基于神经网络技术和试验数据,构建了Sn-Cu焊接腐蚀性预测模型,并进行了试验验证和生产线应用。结果表明,该神经网络预测模型各输出......
利用溅镀Sn-Al纳米薄膜和Sn-Cu纳米薄膜讨论结晶机制与膜厚对电磁波屏蔽特性的影响,比较了Sn-Al和Sn-Cu薄膜的高温显微组织、导电......
利用溅镀Sn-Al纳米薄膜和Sn-Cu纳米薄膜讨论结晶机制与膜厚对电磁波屏蔽特性的影响,比较了Sn-Al和Sn-Cu薄膜的高温显微组织、导电......
主要介绍了电子元器件引线的表面镀层采用纯Sn、Sn-Cu、Sn-Bi、Ni/Pd和Ni/Pd/Au五种无铅镀层的发展,分析了各自的优缺点,着重讨论......
介绍了无铅钎料应用时应该满足的基本要求和Sn—Cu系无铅钎料的国内外研究和应用现状，概述了Sn—Cu系无铅钎料润湿性能、物理性能、......
针对数种无铅焊料,如Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-In与Sn-Ag-Cu四种合金,尤其是具应用潜力的共晶无铅合金,与Cu、Ag、Ni三种基材的接触,整理......
埋置无线电路印制板；提高印制电路性能的表面处理剂；以铝导体进行线路印刷的新技术；使用硅油墨印刷的挠性电路；用新导电粘合剂代替焊接......
针对具有潜在应用价值的数种无铅焊料合金系统(包括Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-In和Sn-Ag-Cu合金,尤其是具有应用潜力的共晶合金),整理分析......
根据该发明，提出了一种用于高速电镀锻面光亮Sn—Cu合金焊料镀层的电解液。最好的溶液由磺酸、磺酸锡、磺酸铜、非离子型表面活性剂......
锡基焊料是电子丁业上广为使用的连接材料，随着环保意识的增强，人们加强了对无铅焊料的研究。文章概述了锡基无铅电子焊料的发展概况......
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(续上期)3利用Ni的Cu6Sn5金属间化合物的结晶构造稳定性3.1利用同步加速器辐射光的粉末x射线衍射实验确定Cu6Sn5的结晶构造的方法......
研究了Cu含量对Sn-xCu（x=0．7％，2％）、Sn-9Zn—xCu（x=0，2％，10％）两种无铅钎料的基体组织以及与Cu基板短时间钎焊时界面金属间化合物（IMC）生长行为的......
研究了多组元无铅钎料Sn-2Cu-0．5Ni和Sn-2Cu-0．5Ni-0．5Au的熔化行为、微观组织、力学性能及与Ni基板的钎焊反应。结果表明：Au的引入降......
制备了Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag-0.6Cu钎料,用润湿平衡法测量了钎料对铜的润湿曲线,研究了温度、钎剂活性、钎焊时间对润湿行为的影响,......
电子产品生产中传统的焊料为铅锡合金,铅为有毒重金属,对人体和环境都有害。因此,实现电子制造业的全面无铅化是必然举措。文章介......
随着世界工业发达国家在电子领域全面禁止有铅钎料的生产及使用的有关法律的实施，无铅钎料的研发蓬勃开展。目前，已基本形成了四种系......
传统Sn-Pb钎料因具有熔点低、成本低廉和润湿性良好等优点,被广泛应用于电子封装领域。然而由于铅的毒性问题,各个国家及地区相继......
