SN-AG相关论文
用金属材料加工的结构件，往往需要焊接实现各部件的组合连接。在电气应用中更把焊料作为电连接介质以实现整体器件的完整性。近年来......
研究Cu基体和Sn-3.5Ag无铅钎料在钎焊和时效处理时金属间化合物的生长问题。结果表明,时效温度为70、125和170℃时,钎焊后会出现层......
考虑表面效应,基于Lindemann熔化准则,利用Miedema模型对Sn-Ag纳米钎料合金的熔化温度及形成焓进行计算.Sn-Ag纳米合金微粒的熔化......
考虑表面效应,基于Lindemann熔化准则,利用Miedema模型对Sn-Ag纳米钎料合金的熔化温度及形成焓进行计算.Sn-Ag纳米合金微粒的熔化......
随着人们对环境的日益重视和电子封装组装技术的发展,无铅焊料在电子装配中的应用越来越广泛,如何在电子装配过程中实现真正意义上......
锡基焊料是电子丁业上广为使用的连接材料，随着环保意识的增强，人们加强了对无铅焊料的研究。文章概述了锡基无铅电子焊料的发展概况......
随着人们对环境的日益重视和电子封装组装技术的发展,合金焊料的无铅化和质量的要求也越来越高,开发无铅、无毒焊料成为焊料开发的......
全球禁铅运动的发展使得无铅技术已提上各国议事日程,针对这一形势,笔者概述了近几年来国内外无铅焊接的研究动态与发展趋势,特别......
