Invar合金相关论文
SiC陶瓷具有优越的力学性能,良好热传导能力,较低的线膨胀系数以及较好的热稳定性、耐磨性、耐腐蚀性和抗蠕变性,是一种理想的高温......
采用Ag Cu Ti活性钎料对Invar合金和Si3N4陶瓷进行钎焊连接,研究了接头界面组织及其形成机制,分析了钎焊工艺参数对接头界面结构和......
采用钴基纳米复合粉末为熔覆材料,利用激光熔覆方法,在INVAR合金表面制备复合涂层。其中,熔覆材料包括:纳米WC、VC、Cr_3C_2粉末和......
导弹是国防领域的重要武器,导弹天线罩是其重要组成部分,其需要具备介电性能好、抗热震、热膨胀系数低等特性,多孔Si3N4陶瓷作为天......
采用商用FeNi30及FeNi50合金粉为原料通过机械合金化(MA)合成纳米晶Invar合金(FeNi36)粉体,研究了不同球磨时间的Invar合金粉体的......
多孔Si3N4陶瓷密度较低，具有良好的介电性能和一定的承载能力，是导弹天线罩的理想材料。由于陶瓷材料本身加工性能较差，难以直接进行......
随着科学技术的不断进步，制造水平的不断提高，电路板的集成度逐年升高，单位面积的发热率快速上升，对电子封装材料的性能提出了更严苛的......
Si O2f/Si O2复合材料韧性好、抗热冲击性能优良,是天线罩的理想材料,Invar合金在室温范围内具有较低的热膨胀系数,成为了天线罩内......
学位
借助激光-MIG复合焊技术,采用Invar M93焊丝对厚度为19.05 mm的Invar合金板材进行多层对接焊实验。分析了工艺参数对焊缝熔深、熔......
针对实际生产中Invar合金抗跌落性能差的问题,对Invar合金试样进行了不同温度(800℃、900℃、1000℃)的退火、不同变形量的冷变形......
以铁粉、镍粉和钴粉为原料，研究了4J32 Invar合金的注射成彤工艺。选择了一种适合4J32 Invar合金注射成形的粘结剂体系。在烧结温度......
以羰基Fe，Ni粉为原料，蜡基聚合物为粘结剂，采用粉末注射成形技术制备了4J42 Invar合金零件。研究了粉末注射成形Invar合金的脱脂及烧......
文中针对19.05 mm厚Invar合金模具材料多层多道MIG焊接,采用有限元仿真分析和试验验证相结合的方法,分别对无反变形角的模型和施加......
SiO2f/SiO2复合材料(Quartz fibers reinforced silica composite,简称SiO2f/SiO2,限本文使用)具有良好的透波性能和耐高温烧蚀性......
Si3N4陶瓷具有优异的抗氧化、抗腐蚀和抵抗冷热冲击的能力,同时兼具低密度、高硬度、耐磨损等一系列优点。通过Si3N4陶瓷与金属连......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
Invar合金因其极低的热膨胀系数而广泛应用于大型飞机复合模具制造及LNG船等领域,拥有广阔的应用前景。Invar合金焊接后焊缝质量以......
以羰基铁粉及镍粉为原料,多组元蜡基聚合物为粘结剂,对4J36 Invar合金的粉末注射成形工艺及其性能进行了深入研究。结果表明,提高......
复合材料因具有高比强度、优良的疲劳性能等特点而在航空制造领域得到了越来越广泛的应用。Invar合金与复合材料热膨胀系数相似,通......
学位
Invar合金凭借其极低的热膨胀系数而广泛应用于飞机复合材料模具制造中,由于大型民用飞机复合材料构件结构复杂、尺寸较大且精度要......
采用Cu-25Sn-10Ti钎料钎焊SiO2f/SiO2复合材料与Invar合金,研究了界面组织结构及其形成机理,分析了不同钎焊保温时间下界面组织对......
采用Ag Cu Ti活性钎料对Invar合金和Si3N4陶瓷进行钎焊连接,研究了接头界面组织及其形成机制,分析了钎焊工艺参数对接头界面结构和......
研究了粉末注射成型技术生产Invar合金电子封装零件的工艺.设计一种新型蜡基多聚合物组元粘结剂,其组成：PW,PEG,LDPE,PP,SA的质量分......
复合材料以比重小、强度高、疲劳性能好等优点在航空领域得到越来越广泛的应用。影响复合材料零件加工制造的一个重用因素就是，复合......
Si3N4陶瓷是目前国内外导弹天线罩主导材料之一，具有优越的力学性能、良好的介电性能以及较好的抗侵蚀性能。在实际应用过程中，陶瓷......
国产大飞机的加速研发,使得耦合先进激光热源和电弧热源的激光-MIG复合焊在相应大尺寸、大厚度的Invar合金模具焊接领域逐渐得到应......
