氧化铜是一种有潜力的光电催化分解水用光阴极材料,但由于其在光电催化分解水过程中会发生严重的光腐蚀,限制了其实际应用.因此,构......

利用磁控溅射法成功制备了 V 掺杂Cu3 N薄膜.XRD 显示随着 V 掺入浓度的升高,薄膜的择优生长取向由（111）面向（100）面转变.SEM 结果表明......

A metalloid Ti13Cu87 target was sputtered by reactive DC magnetron sputtering at various substrate temperatures in an Ar......

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