本文综述了介孔材料的类型、合成方法及合成机理、结构特征和性能、材料应用等方面的研究进展和发展趋势；研究了金属铈修饰介孔分子......

以硅溶胶为硅源、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂,采用物质的量配比为Ce2O3∶SiO2∶CTAB∶H2O∶NaOH=0.015∶1∶0.45∶60∶0.......