目前，随着高密度互连线路板(HDI)在BGA(Ball Grid Array)、MCM(Muhichip Module)和CSP(Chip Scale Package)等互连电路中得到了迅速......

高密度互连技术（HDI）是目前在计算机、通讯、消费类电子产品等领域被广泛应用的印制电路板制作技术。其最大特点在于微小导孔的制作......