陶瓷覆铜板相关论文
金属表面缺陷检测问题广泛出现在工业设计与制造中,常用的解决方法有人工、传统图像处理以及基于深度学习的方法,由于深度学习方法......
本文提出在氧化铝陶瓷基板上,采用两步溅射铜膜的方法来制备陶瓷覆铜板,即先在低氩气压下溅射形成Cu氧化物过渡层,再利用高气压下......
在电力电子领域中，绝缘栅双极晶体管（IGBT）是大功率的重要材料，并且广泛应用电动汽车和电力汽车等领域。陶瓷覆铜板之所以成为IGBT功率......
陶瓷覆铜板(DBC)广泛应用于航空航天、汽车和清洁能源等工业领域。由于依靠人工筛选陶瓷覆铜板表面缺陷的工作方式具有劳动强度大......
采用混合集成技术，把由六个超快恢复二极管（FBED）芯片组成的三相整流桥和一个作为开关的晶闸管芯片混合集成在一个PPS外壳内，制成了“......
在IGBT模块生产工艺中,运用隧道炉进行陶瓷覆铜板(DBC板)与芯片的焊接,达到了理想的效果.实验结果表明,该焊接工艺中焊接温度与焊......
陶瓷覆铜板作为大功率电子器件封装的核心材料部件,因其导热性好,可靠性高得到了广泛关注。活性钎焊技术是制备性能优良的陶瓷覆铜......
本文提出在氧化铝陶瓷基板上,采用两步溅射铜膜的方法来制备纯铜型陶瓷覆铜板,即先在低氩气压下高能溅射形成Cu氧化物过渡层,再利......
绝缘栅双极晶体管(IGBT)是电力电子领域中最重要的大功率器件,大规模应用于电动汽车、电力机车等领域.陶瓷覆铜板既具有陶瓷的高导......
