镀通孔相关论文
镀通孔可靠性是印制电路板可靠性问题的关键因素,影响机电设备安全.本文根据故障预测和健康管理理念,基于电阻隔离测试技术和镀通......
基于镀通孔（PTH,Plated Through-Hole）应力分布模型,定量地研究了PTH线路板厚度与PTH直径之比（高径比）、PTH半径与镀层厚度之比、线路......
PCB型Rogowski线圈克服丁传统手工绕制空心线圈重复性差、准确性低的缺点．便于大规模的自动化生产。可是PCB型Rogowski线圈依靠镀通......
论述了钻污产生的原因,以及去钻污的方法,同时讨论了由于处理不当可能引起的不良影响....
影响镀通孔制程可靠性因素众多,关系复杂,需要一个有效的技术途径来研究该问题.文中总结了印制电路板镀通孔制程的各个加工步骤和......
Minnan焊盘挠度模型只考虑镀通孔（plated through hole，PTH）焊盘与孔壁结合处完全弹性或完全塑性的两种极限边界条件，而实际上该结合处......
1背景描述为了提高PCB线路的电流承载能力,在不能增加线宽条件下只能相应提高导体厚度即铜厚。本文对一款厚铜板从工程资料优化,重......
文章概述了多层板镀通孔发生“空洞”的根本原因与对策。基材、钻孔、孔壁粗糙度、孔尺寸、化学镀铜和电镀铜等都会影响PTH的“空......
在PCB镀通孔疲劳寿命评估IPC模型的改进模型基础上，分析了镀通孔疲劳寿命对基板厚度与孔径之比（即厚径比l/ro）、基板厚度与镀层厚度之......
文章主要分析了线路板中造成孔内铜空洞及无铜的产生原因,并从相关的设计源头、板材特性、层压结构、钻孔工艺、沉铜工艺以及干膜......
<正> 1.范围1.1 范围 本试验方法介绍了可焊接表面的氧化等级评定方法和程序。铜、锡和铅表面的氧化物种类和数量,对可焊性有显著......
使用FR4敷铜板PCBA上各个器件之间的电气连接是通过其各层敷着的铜箔走线和过孔来实现的。由于不同产品、不同模块电流大小不同,为......
