纯锡镀层相关论文
通过实验验证了不同环境及电镀条件对纯锡高温变色的影响。采用俄歇电子能谱仪（AES）分析变色试样的表面元素组成，以确认变色的可能原......
探讨了高速纯锡镀层回流焊变色的原因,分析了框架基材和电镀条件对镀层回流焊变色的影响,提出了调整电镀工艺条件、加强镀液维护、......
铜锡界面反应是电子封装中的常见反应,如引线框架外腿与其锡镀层之间的反应、铜柱凸点中铜柱和锡基焊料帽的之间反应等。适度的铜......
通过扫描电镜（SEM）观察并研究了不同高温实验环境条件中QFP引脚纯锡镀层上锡须的形成与长大。结果显示,四种高温环境试验中,只有温度......
对比了3种高温镍药水对电子连接器端子纯锡镀层和焊脚薄金层高温焊接变色的改善效果，从中选取了一种最佳的高温镍药水。量化评价了......
以无铅器件及无铅引线框架为研究对象，采用扫描电镜、能谱分析了纯锡镀层锡须生长机理。采用化学气相沉积（CVD）法在样品表面镀聚氯代......
锡晶须是一种具有很高机械强度的细丝状金属单晶,可随着时间的推移在锡镀层表面形成并缓慢生长,给电子器件造成致命的短路故障甚至......
纯Sn塑封QFN器件因其易吸潮和易氧化的工艺特性,成为困扰高可靠电子产品组装的一个问题,特别是焊前烘烤对器件可焊性的影响亟需评......
