石墨膜相关论文
随着电子设备的小型化、轻量化，高导热石墨膜受到广泛关注。本文使用对苯二胺（p-PDA）与4,4′-二氨基二苯醚（ODA）、均苯四甲酸二酐（PMDA）共......
新型3C电子产品、5G高频商业基站的投入和动力电池的飞速发展等对导热材料提出了更高的要求。铜、银等传统的金属材料由于高密度、......
局部过热对于大功率设备可能会造成不可逆转的损害,选择合适的散热材料在提高设备运行能力、延长设备使用年限等方面显得尤为关键......
功率密度的大幅增加,使得集成电路单位面积的热量持续升高,热管理系统作为航天电子大功率器件的重要组成部分,成为制约高速飞行器......
人工石墨膜凭借其优异的导热性能,在电子元器件散热领域具有重要应用.本文通过调整聚酰胺酸亚胺化过程中的反应温度,制备石墨膜前......
以石墨烯浆料为原料,采用抽滤的方法形成薄膜状石墨,比较研究了两种加压方式,热处理温度和方式对石墨膜导热性能的影响.结果表明,......
以石墨烯浆料为原料,采用抽滤的方法形成薄膜状石墨,比较研究了两种加压方式,热处理温度和方式对石墨膜导热性能的影响。结果......
人工石墨膜凭借其优异的导热性能,在电子元器件散热领域具有重要应用。文章通过调整聚合合成聚酰胺酸(PAA)溶液过程中的反应温度,......
本文以光滑石墨膜作为加热表面,在标准大气压下以去离子水为工质进行了饱和池式沸腾实验.实验研究表明,在热流密度达到1.83 MW/m2......
以石墨烯浆料为原料,采用抽滤的方法制成薄膜状石墨,比较研究了2种加压方式、热处理温度对石墨膜导热性能的影响。结果表明,高温热......
近年来,随着电子设备的小型化、轻量化,高导热石墨膜材料受到广泛关注。本文综述了聚酰亚胺(PI)基石墨膜材料的制备,详细介绍了石......
目的将石墨膜置于9×10^5~9×10^7 rad(Si)总剂量下获得辐射改性石墨膜材料,探讨空间粒子辐射作用下石墨膜拉伸强度的演变......
为更好解决高功率密度下器件的散热问题,提高器件向印制板方向的热传导效率,将低密度高导热的石墨膜集成到普通PCB板内,设计制备出......
近年来微电子集成和电子封装技术的快速发展,使得智能电子产品和可穿戴设备的体积不断缩小,功率密度不断的增大。这导致电子器件工......
将不同厚度杜邦聚酰亚胺（PI）薄膜进行压制炭化、石墨化处理得到PI石墨膜.采用扫描电镜、X射线衍射、、拉曼光谱等测试手段分析了PI薄......
考察了以膨胀石墨为原料制备的高导热炭材料(高导热石墨块、高导热石墨片)与以中间相沥青为原料制备的高导热炭材料(高导热石墨膜)......
随着微电子集成与组装技术的飞速发展以及高功率密度器件的集成使用,电子器件的功率密度和发热量逐渐增大,散热已成为电子行业面临......
目的 通过等离子体处理石墨膜,提高石墨膜表面的亲水性。方法 采用不同的工艺条件对石墨膜进行等离子体处理,测试石墨膜的表面接触......
导热石墨膜广泛用于电子设备中的发热器件散热,面向热导率是反映其传热性能的关键参数,但目前行业中一般只提供裸材数据,无法对背......
