游离磨料相关论文
随着硬脆性难加工材料的应用领域越来越广泛,诸如蓝宝石、单晶硅等自然界中硬度较高的材料,传统研磨抛光技术已不能满足对其表面研......
结合单晶蓝宝石衬底磨粒抛光工艺的最新研究进展,从磨粒加工的去除过程出发,综述了应用于单晶蓝宝石衬底抛光的游离、固结、半固结......
单晶氧化镓（β-Ga2O3）作为新一代半导体材料,其具有超宽禁带、高击穿场强、导电性能优异和深紫外波段透射率高等优良物化特性,在高频......
本文通过对SiC工程陶瓷工件的游离磨料和固结磨料抛光实验。分析了磨料粒度、抛光盘、抛光工具以及抛光工艺参数对工程陶瓷的表面......
随着光伏产业和电子产业的高速发展，太阳能硅片的产量需求日益增长。针对硅晶片的大径化、超薄化的发展趋势，半导体切割技术已逐渐由......
磨床是利用磨具对工件表面进行磨削加工的机床。大多数的磨床是使用高速旋转的砂轮进行磨削加工,少数的使用油石、砂带等其他磨具......
本文针对超光滑表面的需求，提出了一种游离磨料振动强化抛光加工方法，该抛光方法以游离磨料作为介质，在抛光过程中加以超声空化作用的......
Grains in the slurry can be brought into cutting zone by steel wire with a certain speed to achieve the purpose of remov......
对采用游离磨料研磨抛光后的花岗石表面粗糙度和光泽度进行了测量,并观察花岗石在研磨过程中表面形貌的变化.实验结果表明,抛光后......
文章以SiC工程陶瓷为研究对象,通过游离磨料和固结磨料两种抛光方式的实验,分析了磨料粒度、抛光盘、抛光工具以及抛光工艺参数对......
硅片是太阳能电池的核心材料。制造硅片主要设备是NTC442多线切割设备。NTC442多线切割设备采用了游离的切削模式,这种切削模式切......
目的实现钽酸锂材料的高效、高质量、低成本加工。方法选择合适的添加剂作为辅料,利用树脂结合剂将3000#的金刚石磨料通过配混料、......
通过进行游离磨料线切割硅晶体的正交试验，分析了各工艺参数对加工表面粗糙度和总厚度偏差的影响趋势。通过对试验结果进行了方差和......
建立了基于游离磨料和软质抛光工具的工业机器人抛光系统，研究了机器人抛光轨迹的生成方法，并研究了主要工艺参数如主轴转速、轨迹间......
通过ＰＴＣ的研磨实验，研究了研磨时间、研磨速度，磨料种类和粒度以及研磨盘材料等工艺参数对ＰＴＣ研磨效果的影响，并分析其研磨机理。研究结果表......
游离磨料线切割具有切割效率高、切口材料损耗小、表面损伤程度浅、厚度小、切割噪声小等优点而广泛应用于半导体和光伏产业。本文......
本文阐述了游离磨料线切割的原理及线切割中的弹性流体动压效应的概念，对游离磨料线切割过程中的切割液行为的理论研究现状进行了综......
采用游离磨料加工一种典型的枫叶红花岗石,并对其不同区域经粗磨、精磨、抛光后的表面粗糙度、光泽度和表面形貌进行了对比研究。......
在游离磨料及亚固结磨料线锯切割实验中,由于实验工作环境恶劣,相关数据的测量及提取工作比较困难。但是,某些实验参数是后续计算......
研磨过程中产生的亚表面损伤层深度是影响单晶蓝宝石抛光质量的关键因素。本文开展了游离磨料和固结磨料两种研磨方式研磨单晶蓝宝......
游离磨料多线切割是目前加工太阳能硅片的主要方法。然而,该方法切痕较深,损伤层较厚,进一步增大硅片尺寸、减小硅片厚度难度很大......
为研究超声复合磨料振动抛光方法对工件表面材料去除量与工件表面粗糙度的影响,分析了超声复合磨料振动抛光方法;并利用ANSYS Work......
本文简单的介绍IC级晶锭FAEMS的原理,及与FAMS[1]在硅片总厚度差翘曲度表面质量的对比试验,验证加入电解后,FAEMS可以更好的改善切......
在复合超声振动的游离磨料抛光设备的设计中,采用三维设计的方法,利用Solidworks对该设备进行了三维建模、装配设计及机构运动仿真......
在航空航天、光学仪器和生物医疗等领域对需要精密加工的关键零件表面质量要求越来越高。人工抛光方法加工周期长,效率低,超声抛光......
通过试验得出含磨料尼龙丝刷在含游离磨料浆液中对工件进行抛光去毛刺,可获得Ra0.3μm工件表面。单用含磨料尼龙丝刷或单用含磨料......
采用金刚石游离磨料对真空热压烧结后的金刚石超薄切割砂轮毛坯进行研磨减薄,研究了游离磨料的进料方式、砂轮的固定方式、单面研......
随着半导体行业的发展,尤其是太阳能电池对大直径硅片的需求不断增加,对硅片的加工精度要求也越来越高,晶片加工技术也越来越受到......
随着电子工业的飞速发展,晶片的应用越来越广泛,晶片加工技术也越来越受到重视,其中晶片切割是制约后续工序中成品率高低的重要工......
光学元件在研磨加工过程中引入的亚表面损伤会直接影响其使用寿命、稳定性、成像质量、镀膜质量和抗激光损伤阈值等重要指标。因此......
