底部填充料相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

底部填充料相关论文

倒装芯片用新型可返工环氧底部填充料合成和性能的研究

随着倒装芯片(flipchip)技术的广泛使用，尤其在多芯片组件(MCM)和三维封装技术(3D)的应用，需要封装器件具备可返工性。从环境保护的......

学位

底部填充料环氧树脂倒装芯片热降解电子元器件封装技术

新型可返工环氧底部填充料的合成和性能

合成了两种分别含有叔酯键和叔醚键的环氧化合物EP-1和EP-2,其结构通过红外光谱、氢核磁共振谱及环氧当量测定等方法得到证实。EP-......

期刊

可返工底部填充料环氧树脂倒装芯片热降解

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