导电胶粘剂相关论文
采用碳纳米管(CNTs)和环氧树脂复合制备了导电胶粘剂。研究了室温和高温固化两种CNTs/环氧树脂导电胶粘剂的导电性能和粘接性能。......
本文介绍了电接触理论、影响接触电阻的因素以及导电膏的机理——油封作用、去膜作用和隧道效应。在电接触连接处以涂敷导电膏取代......
目前,电子封装的小型化已引领高端市场的发展一段时间,而我们仍然发现,市场还在朝着更小巧、功能更强的方向前进,集成封装也在2011......
不锈钢纤维制造电磁波屏蔽纸 日本巴川制纸所采用纤维直径１２ｕｍ以下，纤维长ｌ～６ ｍｍ的不锈钢纤维作为原料，采用湿法造纸，成功抄造出了电磁屏蔽纸。......
报告题目:新型高性能导电胶粘剂报告人:东华大学应用化学系主任虞鑫海报告摘要:本文对自制的新型高性能导电胶粘剂进行了系统的性......
导电胶粘剂在电子工业生产中已得到广泛的应用。但目前国内所使用的导电胶都以银粉作为导电填料。银粉为填料的导电胶导电性能优......
采用碳纳米管(CNTs)和环氧树脂复合制备了导电胶粘剂。研究了室温和高温固化两种CNTs/环氧树脂导电胶粘剂的导电性能和粘接性能。......
导电胶粘剂体电阻率的测定,就电极测试系统而言,大致可分“二电极系统”、“三电极系统”和“四电极系统”。笔者从理论上并通过与......
该文综述了国外微电子组装技术组装中导电胶粘剂代替传统铅焊料的研究情况，主要介绍国外正在重点研究的几大类导电胶粘剂及其组成，与......
随着科学技术的高速发展，电子电气产品正快速的向小型化、便携化和高集成化方向转变，传统的锡-铅合金焊接工艺已不能满足现代集成电......
电子、电气工业中用导电胶粘剂,多以有机物为主粘料,将在空气中性能稳定的贵金属微细粒子分散其中而成。其导电机理与共晶合金、焊......
导电胶中存在的痕迹量的Na＋和Cl-对于胶的正常使用有不利的影响。用18mΩ的超纯水将它们从胶体中萃取出来，用原子吸光分光光度法和离......
导电型胶粘剂作为一种既能有效地胶接各种材料又具有导电性能的胶粘剂,随着电子组装技术微型化、高密度化方向发展以及集成度的不......
<正> T-3100是由日本新近开发的高纯度导电胶粘剂,其纯度高表现在所使用的环氧树脂中含有的氯离子杂质在水溶液中的浓度仅为百万分......
最近，中国航天科技集团总公司第771研究所的一项研究成果——耐候性环氧树脂导电胶粘剂，获国家发明专利。据介绍，该成果填补了我国在......
化工原材料价格上涨和电子整机产品价格不断下调，对印制电(线)路板及覆铜板行业造成很大冲击：人们对环保的要求使该行业必须开发出符......
文章综述了当前电子组装业中导电胶粘剂的研究情况，主要介绍国外正在重点研究的几大类导电胶粘剂及其组成，与传统锡铅焊料的对比，以及......
本文介绍了导电胶粘剂的设计、性能要求、组成、各组分对胶粘剂性能的影响、可靠性试验结果、导电胶粘剂与焊剂的性能比较。......
电子、电气工业中用导电胶粘剂，多以有机物为主粘料，将在空气中性能稳定的贵金属微细粒子分散其中而成。其导电机理与共晶合金、焊接......
<正> Nihon Handa已开发出一种无溶剂低离子物含量导电胶粘剂。其特性:显著降低除气率,熔点约170℃,低于无铅焊料温度。新导电胶粘......
导电型胶粘剂，即导电胶，既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能。导电胶粘剂包括两大类，各向同性均质导电胶粘剂(ICA)和各向异性导电......
本文研究了环氧树指为主剂粘料，咪唑类改性物为固化剂，石墨和银粉为导电填料的导电粘合剂。着重研究了组成配方对粘合剂的导电性能和......
中国航天科技集团总公司771研究所的工程技术人员，经过多年的潜心研究、刻苦攻关、多次实验，终于研发成功耐候性优的环氧树脂导电胶......
1前言在电子领域中所用的导电胶粘剂，除了以有机高分子为主体、以亚微米-百微米尺度的金属粉为填料制成复合型导电胶之外，还有所谓“......
由中科院长春应化所和吉林正基科技开发有限责任公司联合开发的导电聚苯胺材料，通过了吉林省科技厅组织的技术鉴定。准备建立一条年......
导电型胶粘剂作为一种既能有效地胶接各种材料又具有导电性能的胶粘剂。随着电子组装技术微型化、高密度化方向发展以及集成度的不......
日立化学品公司开发了一种新型用于电子元器件表面安装的环氧胶粘剂，该胶可在150℃的低温下使用、固化。该产品的功效在于显著提高......
导电性高分子材料一般分为复合型和结构型两大类。复合型导电高分子材料，它是由导电性物质与高分子材料复合而成。这是一类已被广泛......
2019年5月7日,在2019德国汉诺威电池展上,陶氏公司推出新型DOWSILTM(陶熙TM)EC-6601有机硅导电胶粘剂。作为一款新型材料,该产品性......
随着科学技术的高速发展,电子电气产品正快速的向小型化、便携化和高集成化方向转变,传统的锡-铅合金焊接工艺已不能满足现代集成......
以热固性丙烯酸酯树脂为基体，选用表面经特殊处理的镍粉制备了镍粉导电胶粘剂，研究了镍粉含量、固化时间、固化温度对导电胶的导电性......
随着微电子技术的发展以及环保意识的增强,作为Pb/Sn焊料替代物的导电胶粘剂,已成为当前研究的热点和重点。介绍了导电胶粘剂的导......
<正> 一、概述高分子工业的发展,可以说从通用工程材料的时代转变到目前要求功能性的时代。如高分子电气材料,从过去大多怍为绝缘......
本文从导电材料的发展趋势和经济方面的考虑,选用价格便宜且材料易得的纳米石墨作为导电填料与聚氨酯基体复合,研究和开发导电性能......
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