套封结构相关论文
对砷化镓ＭＥＳＦＥＴ４～８Ｗ封装管壳的设计和研制工艺过程进行了讨论。通过多项关键工艺技术的突破，所研制成功的“全金属”套封结构的大腔体封管壳技......
在通常所采用的陶瓷-金属封接结构中,平封和套封结构成品率相当高,直接针封成品率偏低,而直接针封通常采用Mo-Mn金属化法进行封接,......
实验比较和分析了几种Si3N4/钢钎接工艺的特点.表明,含Ti活性钎料适用于Si3N4/钢的直接钎焊;合适的应力缓和层的选择以及套封结构......
