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随着5G（5th Generation Mobile Communication Technology）通信和集成电路的飞速发展,人工智能产业爆发,AI（Artificial Intelligence）......
航天领域的发展越来越先进,其中航天器平台、载荷技术与航天产品必备的航天电源的发展需求正朝着小型化、轻量化的方向发展。通过D......
在TFT-LCD生产过程中，Black-gap不良是影响产品品质的一项常见的缺陷，造成此类不良出现的原因多种多样，给解析带来较多困难。本文......
本文构造了短焦距折衍射变焦成像系统，并分析了这种系统的变焦作用.提出将系统中FZP的上基板电极设计成环状图形，下基板设计为一个平......
介绍一种高增益大动态范围的射频接收前端,采用微波基板与聚四氟乙烯基板(FR4)混压制成多层板对射频接收前端进行小型化样品设计,......
数字微镜器件是由MEMS工艺制成的数字式光反射开关阵列组成,其I/O管脚工作频率高达800 MHz。针对数字微镜器件的对光电两方面性能......
MEMS传感器在航天导航、医疗、消费电子等领域具有越来越广泛的应用。很多MEMS传感器由于其结构所受的热应力影响，在环境温度发生变......
近期，亿能发布了DDR3-1066和DDDR3—1333两种DDR3笔记本内存条规格。为了保证内存条在储存和运输过程中毫发无损，亿能采用了兼顾坚固......
通过采用多芯片组件封装技术，将6种由不同集成电路工艺实现的不同类型的芯片集成在单个封装内，简化了系统设计，实现了产品小型化的目......
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介绍了X波段双通道T/R组件用LTCC多层基板的电路布局,阐述了基板电路布局中重点考虑的电磁兼容性问题及其解决办法,同时给出了微波......
