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通过采用多芯片组件封装技术，将6种由不同集成电路工艺实现的不同类型的芯片集成在单个封装内，简化了系统设计，实现了产品小型化的目标。同时，还详细给出了ZeniEDA工具下的MCM基板设计流程以及MentorPCB环境下的多芯片组件热分析方法。
MCM封装技术中的基板设计与分析
【摘 要】
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通过采用多芯片组件封装技术，将6种由不同集成电路工艺实现的不同类型的芯片集成在单个封装内，简化了系统设计，实现了产品小型化的目标。同时，还详细给出了ZeniEDA工具下的MCM基
【机 构】
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南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室,南通富上通微电子有限公司
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2006年9期
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