内圆切片机相关论文
本文对硅片切割工艺与设备进行概括探讨。
In this paper, silicon wafer cutting process and equipment for a general discuss......
半导体行业中，切片从外圆切割发展到内圆切割，从内圆切割发展到线切割。但对于Φ７６．２～２００ｍｍ的硅片其主流多为内圆切割，对于Φ１５０ｍｍ或Φ２００ｍｍ，就面临着翘曲度......
在过去的2005年，面对半导体市场相对低迷的影响，中国电子科技集团公司第四十五研究所（以下简称四十五所）在半导体设备市场上取得了较好......
ＱＰ—５０１型石墨内圆切片机电子工业部第４５研究所田惠兰，刘文平金刚石是自然界最硬的物质，它具有很多优良的特性。但是，由于它在自然界中含量极......
对内圆切片机的切削原理和刀片的张紧与张紧装置和刀片在切削过程中的动态特性进行了研究.......
尊敬的贵公司领导：惠蒙赐之，君有所获。市场经济信息联万家，信息已成企业创新之本和导向先锋，在知识经济信息化，市场经济全球化的时代大......
<正> 北京京仪世纪自动化设备有限公司(简称京仪世纪)是在原北京仪表机床厂整体改制的基础上,由北京京仪控股有限责任公司、北京模......
本文论述了用于半导体材料切割的切割设备的种类和当今国内外切割设备的技术概况、内圆切片机与线切割机的优缺点及其应用的适应性......
ＱＰ—５０９型自动卧式内圆切片机电子工业部第４５研究所王明权，郭强生，黄克飞概述随着国内电子工业的飞速发展，需要切割加工的贵重硬脆性晶体材料......
<正> 为了获取较快的外延生长速率及减少层错,作外延衬底用的硅片需要离取向(111)面偏离一个角度。例如,作TTL数字集成电路用的(11......
以内圆切片领域关键设备内圆切片机为研究对象,为了提高内圆切片机的自动化水平,对原有内圆切片机整体结构进行改造,设计出了一种......
