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用于半导体材料切割的切割设备概况
用于半导体材料切割的切割设备概况
来源 :集成电路应用 | 被引量 : 0次 | 上传用户:nixijiunianzhi
【摘 要】
:
本文论述了用于半导体材料切割的切割设备的种类和当今国内外切割设备的技术概况、内圆切片机与线切割机的优缺点及其应用的适应性。
【作 者】
:
柳滨
【机 构】
:
信息产业部电子第四十五研究所北京101601
【出 处】
:
集成电路应用
【发表日期】
:
2002年9期
【关键词】
:
半导体材料
圆片切割
内圆切割技术
线切割技术
内圆切片机
切割机
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本文论述了用于半导体材料切割的切割设备的种类和当今国内外切割设备的技术概况、内圆切片机与线切割机的优缺点及其应用的适应性。
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