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[学位论文] 作者：焦东宁,,
来源：吉林大学 年份：2012
伴随着电子工业的飞速发展，人们对于微电子互连技术的要求越来越高，传统的Sn/Pb焊料由于其分辨率低、连接温度高、环保性能差等缺点使其发展受到严重制约。导电胶粘剂在近三十......
[期刊论文] 作者：赵健闯,胡建东,焦东宁,S.TOSTO,
来源：中国有色金属学报：英文版 年份：2014
将纯钛渗硼方法合成的面心立方TiB导电陶瓷粉末作为填料,制作了树脂基陶瓷导电胶。研究了陶瓷导电胶的电性能。导电胶的体电阻率随着面心立方TiB粉末含量的变化而变化。面心...
[期刊论文] 作者：赵健闯,胡建东,焦东宁,S.TOSTO,,
来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China 年份：2014
将纯钛渗硼方法合成的面心立方TiB导电陶瓷粉末作为填料,制作了树脂基陶瓷导电胶。研究了陶瓷导电胶的电性能。导电胶的体电阻率随着面心立方TiB粉末含量的变化而变化。面心...
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