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[期刊论文] 作者：韦延平,冉彦祥,,
来源：印制电路信息 年份：2010
厚铜板铜厚≥102.9μm(3oz)层压出现的板厚不均匀及填胶不充分现象,主要原因是工程设计及压合设计两方面上,本文通过实际方案对比分析,探讨厚铜板在层压后板厚不均匀的问题改...
[期刊论文] 作者：孟昭光,冉彦祥,,
来源：印制电路信息 年份：2015
由于衬垫开裂原因涉及PCB布图设计、PCB材料及加工工艺、SMT焊接工艺、BGA芯片元器件等多个领域,相信一直是困扰PCB业界失效问题最头疼的一点。本文正是从材料、加工工艺、焊...
[期刊论文] 作者：冉彦祥,孟昭光,,
来源：印制电路信息 年份：2013
近年来高速、高性能电子产品骤增,对应高密度的同时,还要对应高频、高速传输,因此,电路板的表面封装需要转换到埋置元件PCB上来。不受寄生元件或者噪音影响,而又能高速地传输...
[期刊论文] 作者：孟昭光,冉彦祥,
来源：第五届全国青年印制电路学术年会 年份：2014
本文通过开发一款10阶任意层互联板,研究探讨了层间对位系统、镭射孔品质、芯板胀缩、薄芯板制作、细线路控制、盲孔电镀填孔等任意互联制板的关键制作技术,重点突出了制作中...
[会议论文] 作者：孟昭光,冉彦祥,
来源：2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2014
随着手机线路板日趋精密,BGA球形矩阵设计越来越小,随之引发一系列品质风险,如焊点脱离、连锡、BGA底部开裂等.其中BGA底部开裂问题涉及PCB Layout、PCB材料及加工工艺、SMT...
[会议论文] 作者：孟昭光,冉彦祥,
来源：2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2014
文章从4G产品定义入手分析,介绍了频谱、上下行速率、芯片类型、天线信号衰减、高频电阻等基础知识,进而分析了4G通信主板材料、阻抗线路控制设计、阻抗信号衰减的影响因素,...
[期刊论文] 作者：韦延平，冉彦祥，WEIYan-ping，RANYan-xia,
来源：印制电路信息 年份：2010
...
[期刊论文] 作者：孟昭光,冉彦祥,叶志,
来源：2015中日电子电路春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2015
主要从影响4G PCB信号线设计、阻抗控制、介电常数、导体铜厚、导体线宽、表铜粗糙度、油墨类型、介质常数等因素分析如何影响4G PCB信号衰减,目的是为使有阻抗要求的4G PCB...
[期刊论文] 作者：孟昭光,冉彦祥,叶志,
来源：2014春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2014
随着未来手机及数码相机等3G/4G产品的轻、薄、小型化与多功能化发展趋势,线路的精细化程度逐步转向亚微观、微观的微米级尺度,线路的精密要求也大大提高.文章通过典型的三阶三压板的制作过程,从物料选择、设备选择、线路解析度、蚀刻均匀性控制、面铜均匀性控......
[期刊论文] 作者：戴晖,冉彦祥,刘喜科,,
来源：印制电路信息 年份：2016
随着我国4G网络的逐步覆盖,用于4G产品中的高层、高阶HDI线路板成为众多线路板制造厂商的重点攻关对象。结合我公司制作4G产品的实际情况,对其制程的主要控制要点进行概述,以...
[期刊论文] 作者：孟昭光,冉彦祥,叶志,
来源：印制电路信息 年份：2014
随着未来手机及数码相机等3G/4G产品的轻、薄、小型化与多功能化发展趋势，线路的精细化程度逐步转向亚微观、微观的微米级尺度，线路的精密要求也大大提高。文章通过典型的三阶......
[期刊论文] 作者：孟昭光，冉彦祥，MENGZhao-guang，RANYan-,
来源：印制电路信息 年份：2014
...
[期刊论文] 作者：孟昭光，冉彦祥，MENGZhao-guang，RANYan-,
来源：印制电路信息 年份：2014
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[期刊论文] 作者：孟昭光，冉彦祥，MENGShao-guang，RANYan-,
来源：印制电路信息 年份：2014
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[会议论文] 作者：孟昭光,冉彦祥,孙洪华,
来源：第五届全国青年印制电路学术年会 年份：2014
本文从4G产品定义入手分析,介绍了频谱、上下行速率、芯片类型、天线信号衰减、高频电阻等基础知识,进而分析了4G通信主板材料、阻抗线路控制设计、阻抗信号衰减的影响因素,确定了4G主板制作过程中在板材油墨的物料选择、线宽线距阻抗设计、铜厚控制方法及注意......
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