论文部分内容阅读
随着手机线路板日趋精密,BGA球形矩阵设计越来越小,随之引发一系列品质风险,如焊点脱离、连锡、BGA底部开裂等.其中BGA底部开裂问题涉及PCB Layout、PCB材料及加工工艺、SMT焊接工艺、BGA芯片等多个领域,导致问题长期得不到有效的解决.本文通过一个失效案例解析展开,从PCB设计选材及加工工艺方面做些简单原因探讨分析及改善措施,想必对BGA底部承垫BGA坑裂品质改善方面有一定帮助.