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会议论文
孔到导体对位能力分析方法
孔到导体对位能力分析方法
来源 :2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:smuwenwen
【摘 要】
:
孔到导体对位能力是PCB生产中最常见也是最关键的一个工艺能力.本文即是在实验的基础上,结合数理理论分析,提出了一种界定孔到导体对位能力的分析方法,为从事相关技术研发的
【作 者】
:
曾志军
任小浪
陈蓓
【机 构】
:
广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663
【出 处】
:
2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
:
2014年期
【关键词】
:
导体
对位
能力水平
工艺水平
PCB
直接影响
生产
理论分析
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孔到导体对位能力是PCB生产中最常见也是最关键的一个工艺能力.本文即是在实验的基础上,结合数理理论分析,提出了一种界定孔到导体对位能力的分析方法,为从事相关技术研发的人员提供指导性建议.
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