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随着超大规模集成电路制造技术的不断进步，互连线寄生电容已经成为超大规模集成电路延时和噪声的主要来源。提出并实现了一种基于电荷测量技术的互连寄生电容测试结构。利用这种结构可研究互连线和相关介质的几何尺寸变化，并可反馈应用到器件的可制造性设计和工艺模型的建立中去。
面向可制造性设计的铜互连有源测试结构的设计与实现
【摘 要】
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随着超大规模集成电路制造技术的不断进步，互连线寄生电容已经成为超大规模集成电路延时和噪声的主要来源。提出并实现了一种基于电荷测量技术的互连寄生电容测试结构。利用这
【机 构】
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上海第二工业大学实验与实训中心
【出 处】
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上海第二工业大学学报
【发表日期】
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2010年2期
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