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为提高整体叶盘抛磨加工均匀一致性,对比分析了回转式、振动式及振动回转式抛磨加工.通过离散元软件EDEM对整体叶盘的模拟件进行仿真分析,在磨损量、滚抛磨块速度及各自的变异系数等方面对比分析回转式、振动式及振动回转式抛磨加工整体叶盘模拟件的优缺点.仿真结果显示,相较于回转式加工和振动式加工,振动回转式加工后的模拟件缩短了顶部至根部、前缘至后缘方向的磨损量差值和滚抛磨块速度差值,增大了表面磨损量并提高了加工均匀一致性.结果表明,无论从加工效率还是加工均匀性的角度分析,振动回转式的加工方式都要优于回转式加工和振动式加工.