材料去除率相关论文
氧化铈由于具有独特的物理、化学性质而作为一种重要的抛光材料被广泛研究[1]。大量实践和研究表明,CeO2抛光液对SiO2质材料（集成电......
结合外界磁场辅助，利用电火花线切割的方式加工烧结钕铁硼（NdFeB）永磁材料，进行试验研究，利用正交实验设计，探究峰值电流（I＿max）、脉冲宽度（P......
为探究加工TC4钛合金材料时铣削加工参数对铣削力及材料去除率的影响规律并寻求最佳参数组合，基于正交实验方法设计实验，采用四刃球......
近年来对铝基碳化硅（SiCp/Al）精密加工的要求不断提高,铝基碳化硅具有高强度、低密度和高耐磨性等优点,被广泛应用在许多领域,如航空......
近些年来,应用在光学技术、LED照明、半导体集成电路等高端领域的光学镜片、蓝宝石基片、硅片等超精密元件的需求量巨大,这些超精......
工业4.0概念的提出,正在全球范围内引发新一轮的制造业革新,而制造业的发展水平反映了一个国家的经济实力和科技水平。磨削加工是......
为了提高光电晶片集群磁流变平坦化加工效果,提出集群磁流变变间隙动压平坦化加工方法,探究各工艺参数对加工效果的影响规律.以蓝......
光学玻璃凭借其优异的机械性能被广泛应用于光学仪器,生物医疗,航空航天等领域,光学玻璃的表面经加工后的性能在其应用过程中起着......
稀土抛光材料在各种玻璃光学器件、陶瓷玻璃基手机盖板和触摸屏、显示器和集成电路芯片的表面高精度加工中起着非常重要的作用。而......
工程陶瓷在航空航天、船舶制造、电子仪器制造等领域,因其出色的机械性能如高强度、耐磨损等,有着极为广泛的运用。然而,工程陶瓷......
随着工业4.0和智能制造的高速发展,磨削加工领域智能化程度越来越高,机器人砂带磨削由于其材料去除率高、成型质量稳定、加工精度......
为探究磨料对氮化硅陶瓷球精研加工的影响,从而提高氮化硅陶瓷球的表面质量和材料去除率,以基液种类、磨料种类和研磨盘转速为主要......
随着5G无线通信技术及智能电动车技术的高速发展,对半导体器件的研发与制造提出了越来越高的要求。单晶碳化硅（SiC）作为性能优异的第......
侧铣采用铣刀侧刃对工件进行铣削,是一种重要的数控加工方式,常用于直纹面零件.针对TC4钛合金的侧铣削加工,开展了主轴转速、进给......
目的 为了提高氧化锆陶瓷手机背板的化学机械抛光(CMP)性能,合成新型非球形二氧化硅磨粒,并分析非球形二氧化硅磨粒在CMP过程中的......
为解决氧化锆陶瓷难加工、加工效率低、表面质量差的问题,采用液体磁性磨具光整加工技术对氧化锆陶瓷进行加工.通过配置不同磨料的......
KDP晶体的高质高效加工是惯性约束核聚变等重大工程的迫切需求。KDP晶体是目前公认最难加工的材料之一。目前,潮解抛光是一种极具......
6061铝合金具有优异的耐腐蚀、耐热和机械性能,已成为应用广泛轻质材料之一.为控制6061铝合金加工成本,提高材料去除率,以切削加工......
烧结钕铁硼作为常见的永磁材料之一,是由钕、铁、硼组成的四方晶系晶体,具有很高的磁能积。该材料的优点是制作成本低廉、体积小、......
为了探究TC4钛合金的铣削性能与铣削参数优化问题,设计了正交铣削试验方案,获得了铣削参数即背吃刀量、侧吃刀量、主轴转速、进给......
目的 研究石英玻璃剪切增稠抛光(STP)过程中,不同抛光参数对材料去除率及表面粗糙度的影响,提高石英玻璃表面质量,并优化工艺参数.......
针对普通电火花加工充磁钕铁硼(NdFeB)材料时,蚀除颗粒排出困难、加工效率低、加工表面质量差的问题,自行搭建磁场辅助平台.通过普......
抛光液是化学机械抛光系统中主要组成部分,它的性能及成份与材料去除率和表面质量密切相关.本文以HNO3为pH值调节剂,研究了H2O2、F......
为了达到工件的高效、高质量加工,依据田口方法对影响剪切增稠抛光(STP)加工工艺的核心参数进行优化试验研究.结果表明:剪切增稠抛......
通过测量和分析多孔金属结合剂金刚石砂轮磨削氧化铝陶瓷过程中的磨削力大小,对砂轮所受的法向力和切向力进行了研究,获得了磨削力......
本文基于二维超声振动磨削过程中单颗磨粒切削轨迹分析,建立了工件施振条件下的二维超声振动磨削的材料去除率模型.由模型知,材料......
本文利用单因素及正交试验探究磨粒种类、抛光液pH值、表面活性剂种类、磨粒粒径对C面蓝宝石化学机械抛光材料去除率的影响,试验结......
为了抑制抛光粉纳米颗粒的团聚, 改善抛光液的性能, 使光学玻璃获得更高的抛光速率与更低的表面粗糙度, 在氧化铈抛光液中添加阴离......
全口径环形抛光中方形元件的材料去除率存在从中心到边角位置越来越大的现象,致使抛光工件出现塌角的面形,影响了方形光学元件的面......
目的 对比分析不同晶向蓝宝石晶圆抛光结果,优化加工参数,探究晶体取向对抛光结果的影响规律.方法 选取A、C面蓝宝石晶片(50.8 mm)......
针对零件2D轮廓加工刀路中由于材料去除率改变引起切削力变化的问题,通过Python设计了一种进给速度插补算法.实验表明,该算法降低......
目的为解决KDP晶体无损表面的制造难题,进一步提升水溶解抛光方法的抛光质量和效率,研究介电泳效应对水溶解抛光液的影响。方法提......
目的提出结合磁控磨料定向和固相芬顿反应的研抛方法,研制新型研抛盘,提高单晶Si C精密加工效率及表面质量。方法通过磁场控制磁性......
通过改变飞秒激光的重复频率、聚焦光斑的能流密度及扫描速度,研究了不同的激光加工参数对纳米金刚石涂层表面去除率的影响规律.利......
钕铁硼硬度高、脆性大,且充磁后具有高磁性力。电火花加工是钕铁硼的重要加工方法。为探寻充磁与未充磁烧结钕铁硼在电火花加工过......
微细电火花加工中,利用简单形状电极进行分层扫描加工可制造出复杂形状的微小三维结构.然而加工中严重的电极损耗问题会影响加工的......
本文主要综述了化学机械抛光(ChemicalMechanicalPolishing,简称CMP)过程的运动轨迹、接触应力场、材料去除率的几种有代表性......
介绍了气体中放电加工工艺的基本原理,对影响气体中放电加工精度的有关因素进行了分析:如脉冲电源对加工表面平直度与粗造度的影响......
近年来,随着高速铣削应用越来越广泛,摆线铣削刀轨被越来越多地应用于狭窄型腔铣削的粗加工中。但由于摆线刀轨规划策略的理论尚不......
为实现螺杆转子表面磨削材料的均匀去除,开发了一种新型砂带磨削装置,该装置由接触轮式及自由式砂带磨削工具组成。针对磨削工具与......
应用田口-灰关联法对Inconel 718微放电铣削多重质量特性如电极消耗率、材料去除率和扩口量进行最佳化,分析放电电流、脉冲时间、......
TiNi形状记忆合金由于具有优异的超弹性和形状记忆效应等性能而被大量地应用于工业生产中。然而,形状记忆合金的传统加工相当复杂......
国际生产工程研究会(The Internation-al Institution for production engineer-ing research,简称CIRP)第三十一届年会于1981年8......
淬硬钢、耐磨铸铁、韧性超级合金都是极其难磨的。尽管如此,仍有不少公司在工具车间及生产车间用普通平面磨床成功地进行了平面磨......
