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针对电子设备机箱结构设计难以同时满足结构强度、通风散热和电磁屏效3方面要求的问题，从场耦合的角度入手，建立了电子设备结构、电磁与温度的机电热耦合模型，并在此基础上构建了耦合优化模型。通过某电子设备机箱的结构设计应用，优化吸波材料的位置和尺寸，在提高电磁屏效的同时满足通风散热的要求，说明了耦合模型与优化方法的有效性。