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研究了Sn-0.7Cu,Sn-Ag-Cu,Sn-3.5Ag等软钎料合金对1060Al的润湿性,结果表明钎料中Ag含量在1.5%~2.5%(质量分数)之间润湿性最好。SEM观察发现,钎料合金/Al界面处Ag2Al金属间化合物并不是从基体Al向外生长,而是与Al之间隔了一层富Sn相。最后结合Ag-Al扩散模型与键参数函数理论对Ag-Al化合物相的生长过程及润湿性的影响作出了解释。