PCB信号传输导体高密度化要求和发展——PCB制造技术发展趋势和特点(2)

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文章评论了PCB中信号传输高频化的要求和发展。信号高频化给PcB带来主要课题有:趋肤效应,要求导体表面精细/光滑化;减少电磁干扰等的信号失真课题;低介电常数和介电损耗材料。因此,高频化PCB,必须选择Et和Dr材料、优化高频化设计、注重精细化制造控制和管理等才能达到目标!
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