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凸盘技术将是下一代服务器CPU控制模块用PCB的主要应用技术之一,常见技术参数要求凸盘高度50 mm,此要求决定其PCB制作技术的重点在外层线路。文中阐述镀铜凸盘做外层线路方法,有先制作凸盘后制作线路,也有先制作出外层线路后再制作凸盘,比较了不同工艺的优缺点。
凸盘外层线路制作技术研究
【摘 要】
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凸盘技术将是下一代服务器CPU控制模块用PCB的主要应用技术之一,常见技术参数要求凸盘高度50 mm,此要求决定其PCB制作技术的重点在外层线路。文中阐述镀铜凸盘做外层线路方法
【机 构】
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胜宏科技（惠州）股份有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2021年6期
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