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应用材料公司日前宣布,面向晶圆级封装(WLP)产业推出Applied Nokota电化学沉积(Electrochemical Deposition,ECD)系统,凭借优秀的电化学沉积性能、可靠性、晶圆保护能力、可扩展性,以及生产力,提供先进封装技术。在该系统的助力下,芯片制造商、外包装配和测试(0SAT)企业将可通过低成本、高效率的方式使用不同的晶圆级封装工艺,包括凸块/柱状、扇出、硅通孔(TSV)等等,满足日益增多的移动和高性能计算应用需求。