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片式元件是电子信息工业的“粮食”,其在信息产业中的重要地位不亚于传统工业中的钢铁。然而,在用量最广的片式多层陶瓷电容器(以下简称MLCC)产品市场,日本、韩国和中国台湾却占有了九成以上的产能。想要研制出微型高端电容电阻,实现“超小尺寸、超薄介质、高精度、高可靠”等技术要求,我国需要突破层层技术关卡——关键介质材料的制备技术、亚微米级和纳米级浆料金属粉体的分散技术、高精度印刷技术、烧结收缩控制技术、精密对位技术、高精密激光雕刻成型技术……这一系列电子材料以及工艺等技术短板问题,如同挡在我国高端电容电阻领域面