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我国是制造业大国,关于制造业的长远发展,一直是关于到我国国计民生的重要方面。本文专门从电子元器件表面组装工艺质量改进及应用的角度进行研究。现在,表面组装技术(SMT)在电子元器件表面组装环节中正得到越来越广泛的运用,并逐渐取代了过去长期使用的线路板通孔插装技术。这意味着电子元器件表面组装工艺的发展趋势。